周二要闻,2月8日封装基板板块盘中报跌,深南电路(112.3,-5.06%)领跌,上海新阳(-1.7%)、兴森科技(-1.04%)、光华科技(-0.5%)等跟跌。
据南方财富网数据显示,相关封装基板上市公司:
1、*ST丹邦(002618):2020年报显示,*ST丹邦实现净利润-8.11亿元,同比增长-4778.68%。开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务。
2、中英科技(300936):2020年报显示,中英科技实现净利润5778万元,同比增长21.12%。在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
3、正业科技(300410):2020年报显示,正业科技实现净利润-3.13亿元。
4、光华科技(002741):2020年报显示,光华科技实现净利润3613万元,同比增长167.56%。
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