2021年晶圆制造概念股有:
(1)、卓胜微:从近五年总资产收益率来看,近五年总资产收益率均值为5%,过去五年总资产收益率最低为2020年的-3.03%,最高为2016年的10.81%。
2017年12月19日消息,鼎龙股份CMP抛光垫已进入客户供应体系,据了解,CMP抛光垫是晶圆制造的关键材料,较为广泛地应用于集成电路芯片、蓝宝石芯片等加工领域。
(2)、鼎龙股份:从近五年总资产收益率来看,近五年总资产收益率均值为47.51%,过去五年总资产收益率最低为2018年的35.46%,最高为2016年的59.92%。
公司目前主要采用Fabless经营模式,专注于产品的研发、设计和销售环节,并参与部分产品的封装与测试环节,未来还将通过自建部分12英寸BSI晶圆后道产线、12英寸晶圆制造中试线的方式,实现向Fab-Lite模式的转变。
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