半导体封装板块龙头股有哪些？（2022/2/8）

南方财富网 2022/02/08 09:07:15

半导体封装板块龙头有：

康强电子：半导体封装龙头股，近3日股价上涨4.52%，2022年股价下跌-7.33%。

2月8日消息，康强电子5日内股价上涨8.89%，成交1.13亿元，换手率2.27%。

公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线框架生产线升级技改；分别以7050万元和6653.19万元投资集成电路内引线材料(金丝)生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。

兴森科技：兴森科技近7个交易日，期间整体上涨3.28%，最高价为12.02元，最低价为12.73元，总成交量1.52亿手。2022年来下跌-10.96%。

木林森：在近7个交易日中，木林森有4天下跌，期间整体下跌3.76%，最高价为14.3元，最低价为14.01元。和7个交易日前相比，木林森的市值下跌了7.57亿元。

上海新阳：上海新阳近7个交易日，期间整体下跌1.91%，最高价为38.29元，最低价为39.68元，总成交量1202.61万手。2022年来下跌-10.23%。

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