2022年FPC概念股龙头有哪些，FPC概念股票一览？

崇达技术：2021年第三季度，公司营业总收入17.65亿，同比增长56.98%；毛利润为4.817亿，净利润为2.04亿元。

全球领先的小批量PCB企业，包括高中低端产品，主要类型覆盖双面板、高多层板、HDI板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、铝基板、高频板、FPC、IC载板等；19年，销售PCB面积292.91万平米，实现营收35.68亿元，占比95.72%；19年，公司在超级计算机、5G基站主板、精密光电板、HDI等方面实现了技术突破，并得到了多家知名大客户的高度认可并相继收购三德冠20%股权、普诺威40%股权股权，扩展公司在FPC、IC载板等领域的产品，完成公司PCB全系列产品的覆盖。

*ST丹邦：2021年第三季度，公司营业总收入2150万，同比增长65.12%；毛利润为-1987万，净利润为-7234万元。

公司主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。公司主营产品主要应用于空间狭小，可移动折叠的高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等微电子领域都得到广泛应用。公司作为国内高端柔性印制电路板行业的领先者，技术水平在国内居领先水平，接近国际尖端水平。公司已经形成较为完整的产业链和合理的产品结构，是全球极少数掌握微电子级PI膜、高端2L-FCCL、COF柔性封装基板到COF芯片封装全产业链中各环节主要材料制造工艺并大批量生产的厂商之一。

世运电路：2021年第三季度，公司营业总收入11.08亿，同比增长60.54%；毛利润为1.450亿，净利润为7333万元。

国内PCB行业的先进企业之一，19年全球前50名PCB制造商；产品涉及高多层硬板，高精密互连HDI，FPC、软硬结合板（含HDI）和金属基板，广泛应用于汽车电子、高端消费电子、计算机及相关设备、工业控制、医疗设备等领域；主要客户包括特斯拉、松下、三菱、伟创力、摩比斯等；19年，PCB行业销售305.16万平米，营收23.79亿元，占比100%；截至19年底，公司IPO募投项目“年产200万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线路板项目”一期年度产能释放65％，二期工程建设预计于20年5月投产。

弘信电子：2021年第三季度季报显示，弘信电子实现营收7.62亿元，同比增长-7.71%；毛利润为-1884万元，净利润为-1.22亿元。

弘信电子是专业从事FPC研发、设计、制造和销售的高新技术企业，经营范围包括新型仪表元器件、材料和其它电子产品的设计、生产和进出口、批发。

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