2022年封装基板上市公司龙头股票有哪些？哪个股票会爆发？

南方财富网 2022/02/07 21:23:47

2月7日晚间复盘数据提示，封装基板概念报涨，ST丹邦（2.54，0.12，4.96%）领涨，兴森科技(12.5，0.55，4.6%)、光华科技(19.95，0.67，3.48%)、上海新阳(37.65，1.14，3.12%)、正业科技(10.36，0.11，1.07%)等跟涨。相关封装基板上市公司有哪些？

*ST丹邦：

开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜，提供自产产品技术咨询服务，经营进出口业务。

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为-1.44亿元，过去五年净利润最低为2020年的-8.111亿元，最高为2018年的2542万元。

兴森科技：

公司的IC封装基板业务经过多年积累，已形成稳定的客户群体，部分新客户的认证工作处于有序推进之中。

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为2.77亿元，过去五年净利润最低为2017年的1.647亿元，最高为2020年的5.216亿元。

光华科技：

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为6800.8万元，过去五年净利润最低为2019年的1351万元，最高为2018年的1.346亿元。

上海新阳：

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为1.24亿元，过去五年净利润最低为2018年的665.6万元，最高为2020年的2.743亿元。

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