2月7日盘后消息,封装基板概念报涨,ST丹邦(4.96%)领涨,兴森科技、光华科技、上海新阳等跟涨。相关封装基板概念股:
1、*ST丹邦002618:
开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务。从近三年ROE来看,过去三年ROE最低为2020年的-60.99%。
2、兴森科技002436:
兴森科技是中国本土IC封装基板行业的先行者之一。2020年,公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元,同比增长13%;全年出货面积12.67万平方米,同比增长17%。从近三年ROE来看,近三年ROE复合增长为41.3%,过去三年ROE最低为2018年的8.66%,最高为2020年的17.29%。
3、光华科技002741:
从近三年ROE来看,近三年ROE复合增长为-50.62%,过去三年ROE最低为2019年的1.07%,最高为2018年的11.69%。
4、上海新阳300236:
从近三年ROE来看,近三年ROE复合增长为278.59%,过去三年ROE最低为2018年的0.51%,最高为2019年的15.33%。
5、正业科技300410:
从近三年ROE来看,过去三年ROE最低为2019年的-62.88%,最高为2018年的0.84%。
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