半导体封测上市公司龙头股有:
长电科技600584:半导体封测龙头。
2月7日消息,长电科技开盘报价27.23元,收盘于27.21元。3日内股价下跌0.11%,总市值为484.22亿元。
2月7日消息,长电科技主力资金净流出2981.06万元,超大单资金净流出126.93万元,散户资金净流入2070.11万元。
华天科技002185:半导体封测龙头。
2月7日消息,华天科技收盘于11.65元,涨2.1%。7日内股价下跌4.98%,总市值为373.32亿元。
2月7日消息,资金净流出114.26万元,超大单资金净流出1038.5万元,成交金额2.78亿元。
半导体封测上市公司其他的还有:
风华高科000636:MLCC龙头,公司最早以MLCC起家,国际MLCC市场长期被日本把持,公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展,产品线不断丰富,目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。
通富微电002156:公司不仅获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力,使得公司能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务,同时,使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA等产品的研发和量产,提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。
沪电股份002463:半导体封测项目将分阶段实施,项目规划总建设期计划为4年。
智云股份300097:将在平板显示面板类设备发展的基础上,切入半导体封测特别是集成电路封测行业。
光力科技300480:公司产品线主要涉及三大领域,电力生产领域、煤矿安全生产领域和半导体精密加工制造领域。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。据此操作,风险自担。