封装基板概念股有:
1、兴森科技:从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为37.71亿元,过去三年营业总收入最低为2018年的34.73亿元,最高为2020年的40.35亿元。
公司IC封装基板客户主要有三星、长电、华天、瑞芯微电子、紫光、西部数据、OSE、Amkor等。根据公司《2021年半年度报告》披露的数据,IC封装基板业务在报告期内占营业收入12.46%。目前国内可实现IC封装基板量产的另外两家友商为深南电路、珠海越亚。
2、*ST丹邦:从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为2.46亿元,过去三年营业总收入最低为2020年的4872万元,最高为2019年的3.471亿元。
国内高端柔性印制电路板行业的领先者;专注于微电子柔性互连与封装业务,形成了从FCCL-FPC、FCCL-COF柔性封装基板-COF产品的较为完整产业链;19年,FPC营收0.76亿元,占比21.90%。
3、上海新阳:从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为6.32亿元,过去三年营业总收入最低为2018年的5.596亿元,最高为2020年的6.939亿元。
4、光华科技:从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为17.49亿元,过去三年营业总收入最低为2018年的15.20亿元,最高为2020年的20.14亿元。
5、正业科技:从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为12.24亿元,过去三年营业总收入最低为2019年的10.46亿元,最高为2018年的14.29亿元。
6、中英科技:从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为1.87亿元,过去三年营业总收入最低为2018年的1.748亿元,最高为2020年的2.104亿元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
7、深南电路:从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为99.07亿元,过去三年营业总收入最低为2018年的76.02亿元,最高为2020年的116.0亿元。
2018年中报称,公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
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