CIS芯片概念股有:
深圳华强:1月30日开盘消息,深圳华强最新报14.89元,涨1.09%。成交量6.11万手,总市值为155.74亿元。
太极实业:1月30日开盘消息,太极实业最新报7.28元,涨0.41%。成交量9万手,总市值为153.33亿元。
大港股份:1月30日消息,大港股份5日内股价下跌7.12%,最新报6.74元,成交量6.5万手,总市值为39.12亿元。
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升,正处于满产状态,生产订单供不应求。为扩大市场份额,增加经营效益,将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目,同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作,提升竞争力,成为细分行业的龙头企业之一。
晶方科技:1月30日开盘消息,晶方科技最新报42.23元,跌0.68%。成交量7.18万手,总市值为172.41亿元。
低像素CIS芯片封装龙头企业。
长电科技:1月30日开盘消息,长电科技最新报26.85元,成交量20.38万手,总市值为477.81亿元。
韦尔股份:1月30日开盘消息,韦尔股份最新报254.2元,跌3.16%。成交量8.19万手,总市值为2226.09亿元。
摄像头CIS芯片龙头,全球市占率3年内从10%提升至30%,业绩复合增速接近50%。是国内销售规模第二的半导体设计公司(仅次于海思半导体),也是全球第三CMOS图像传感器芯片供应商。
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