CIS芯片相关上市公司有哪些？CIS芯片上市公司龙头一览

2021年CIS芯片概念股有：

深圳华强：

总股本10.46万股，流通A股10.45万股，每股收益0.5971元。

太极实业：

总股本21.06万股，流通A股21.06万股，每股收益0.4000元。

大港股份：

总股本5.8万股，流通A股5.44万股，每股收益0.1700元。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

晶方科技：

总股本4.08万股，流通A股3.86万股，每股收益1.1900元。

低像素CIS芯片封装龙头企业。

长电科技：

总股本17.8万股，流通A股13.6万股，每股收益0.8100元。

韦尔股份：

总股本8.69万股，流通A股7.85万股，每股收益3.2100元。

半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品，国内主要半导体产品分销商之一，拥有成熟的技术支持团队和完善的供应链管理体系；子公司豪威科技是全球CIS芯片龙头，在手机、安防、汽车等领域全球市占领先。

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