封装概念龙头股一览
长电科技(600584):龙头股,向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。
2020年,公司实现净利润13.04亿,同比增长1371.17%,近五年复合增长为87.15%;毛利率15.46%。
1月30日收盘消息,长电科技最新报26.85元,跌1.43%。成交量20.38万手,总市值为477.81亿元。
封装概念股其他名单:
深科技(000021):近7日股价下跌11.66%,2022年股价下跌-21.37%。
厦门信达(000701):近7个交易日,厦门信达下跌6.45%,最高价为5.4元,总市值下跌了1.78亿元,2022年来下跌-7.81%。
ST德豪(002005):近7日股价下跌6.63%,2022年股价下跌-18.67%。
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