哪些是可穿戴芯片设计龙头股?以下是南方财富网为您提供的可穿戴芯片设计龙头股一览:
北京君正(300223):可穿戴芯片设计龙头,2021年第三季度,公司净利润2.8亿。
嵌入式CPU芯片、可穿戴芯片设计龙头。芯片产品涵盖了存储器、逻辑集成电路和模拟电路等,其中存储芯片、模拟与互联芯片主要应用于汽车、工业、医疗、通讯及部分消费类市场,微处理器芯片主要面向智能物联网类市场,智能视频芯片主要面向商用和家用消费类智能摄像头及泛视频类市场等领域。
近30日股价下跌15.84%,2022年股价下跌-17.08%。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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