多层板概念股票一览，多层板上市公司龙头有哪些？

多层板概念股有：

1、天津普林002134：

在ROE方面，从2017年到2020年，分别为3.29%、-14.52%、3.29%、1.65%。公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等，应用于工控医疗、汽车电子、通讯电子、航空航天、消费电子等领域。

2、明阳电路300739：

在ROE方面，从2017年到2020年，分别为24.22%、10.51%、10.36%、9.82%。公司主营业务为印制电路板（PCB）研发、生产和销售，拥有PCB全制程的生产能力；坚持多品种、小批量、高技术”的企业定位，专注于印制电路板小批量板的制造，主要产品包括单/双面板和高多层板，主要面向企业级用户；目前绝大部分的业务在海外，产品类型覆盖HDI板、刚挠结合板、厚铜板、金属基板、高频板、挠性板，多层板占比77%；19年，PCB行业营收11.50亿元，占比100%，多层板占比为75.36%。

3、中富电路300814：

在ROE方面，从2017年到2020年，分别为23.09%、22.84%、20.63%、17.73%。公司是一家专业从事印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)研发、生产和销售的高新技术企业。公司生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等,主要应用于通信、工业控制、消费电子、汽车电子及医疗电子等领域。

4、深南电路002916：

在ROE方面，从2017年到2020年，分别为25.61%、20.38%、29.11%、23.86%。公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

5、澳弘电子605058：

在ROE方面，从2018年到2020年，分别为19.5%、23.64%、16.69%。2020年11月18日互动平台回复：公司的双面板及多层板可应用于新能源汽车电子领域。

6、ST方科600601：

在ROE方面，从2017年到2020年，分别为-24.08%、1.78%、-51.78%、-70.25%。公司已连续多年在中国PCB内资企业排名前列；产品主要为HDI板、普通多层板、系统板、大型背板、金手指板等，主要应用于通信设备和通讯电子领域；19年，PCB销售收入30.35亿元，营收占比52.06%。

7、科翔股份300903：

在ROE方面，从2017年到2020年，分别为35.05%、17.97%、14.72%、16.55%。公司是国内产品品类最齐全、应用领域最广泛的PCB企业之一，拥有四个PCB生产基地，PCB年产能超过180万平方米，可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、IC载板等PCB产品，产品终端应用于消费电子、通讯设备、工业控制、汽车电子、计算机等领域。公司客户包括消费电子领域的兆驰股份、九联科技、和而泰等，通讯设备领域的星网锐捷、特发东智、双翼科技等，工业控制领域的大华股份、阳光电源、智芯微等，汽车电子领域的掌讯通讯、移为通信、恒晨电器等，计算机领域的世纪云芯、东聚电子、亿道信息等。公司于2021年6月28日晚发布2021年度向特定对象发行股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超5170万股，募资不超11亿元用于江西科翔印制电路板及半导体建设项目（二期）。江西科翔印制电路板及半导体建设项目（二期）总投资11.23亿元，将生产高密度互连板（HDI）和新能源汽车多层板。

8、本川智能300964：

在ROE方面，从2017年到2020年，分别为15%、20.9%、24.15%、27.41%。公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售，产品按照层数可分为单/双面板和多层板。公司专注于小批量板市场，产品订单呈现小批量、多品种、多批次、短交期、设计规格各异的特点，下游应用领域覆盖通信设备、工业控制、汽车电子等领域。公司客户包括京信通信、摩比发展、通宇通讯、Amphenol（安费诺）、国人通信、立讯精密、莱斯信息等国内外通信设备商，FederalSignal（联邦信号）、MillerElectric（米勒电气）、TEConnectivity（泰科电子）、科大智能、南京德朔、光一科技、科远智慧、飞腾电子等国内外工控设备制造商，贵博新能、舜宇车载、合肥国轩、多伦科技等汽车电子供应商，Elmatica、PCBCONNECT等PCB贸易商。

9、生益电子688183：

在ROE方面，从2017年到2020年，分别为11.93%、16.11%、28.62%、24.72%。国内印制电路板领先供应商，以多层板为主导，产品定位于中高端应用市场，拥有PCB产品制造领域的完整技术体系，广泛应用于通信、网络、工控医疗、汽车等各大领域；主要客户包括华为、中兴康讯、三星电子等国内外大型知名企业及其下属企业。

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