CIS芯片概念股名单，CIS芯片概念股龙头有哪些？

2021年CIS芯片概念股有：

深圳华强：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为113.16亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的55.45亿元，最高为2020年的163.3亿元。

太极实业：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为144.13亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的96.16亿元，最高为2020年的178.5亿元。

大港股份：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为12.33亿元，过去五年营业总收入最低为2020年的8.603亿元，最高为2018年的16.90亿元。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

晶方科技：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为6.74亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的5.124亿元，最高为2020年的11.04亿元。

低像素CIS芯片封装龙头企业。

长电科技：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为233.72亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的191.5亿元，最高为2020年的264.6亿元。

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