2022年硅晶圆上市公司，硅晶圆概念上市公司有哪些？

2021年硅晶圆概念股有：

麦格米特：

2020年实现营业收入33.76亿元，同比增长-5.15%；归属于上市公司股东的净利润4.03亿元，同比增长-3.07%。

参股公司瞻芯电子是一家致力于碳化硅功率器件与配套芯片的产业化的高科技公司，目前已经完成了国内第一个基于6英寸碳化硅晶圆的SiCMOSFET和SBD工艺平台开发，预计9月份还将有一款碳化硅MOSFET器件通过工业级可靠性认证。

中环股份：

2020年实现营业收入190.6亿元，同比增长12.85%；归属于上市公司股东的净利润10.89亿元，同比增长20.51%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9.53亿元，同比增长53.48%。

中环股份半导体总产能规划为8英寸105万片/月、12英寸62万片/月，目前产能达到了8英寸50万片/月、12英寸7万片/月。

上海新阳：

2020年实现营业收入6.94亿元，同比增长8.25%；归属于上市公司股东的净利润2.74亿元，同比增长30.44%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4682万元。

将所持上海新昇26.06%股权转让给上海硅产业集团，交易完成后，上海新阳将获得上海硅产业集团1.47亿股份；国内晶圆化学品+大硅片领先企业。

立昂微：

2020年实现营业收入15.02亿元，同比增长26.04%；归属于上市公司股东的净利润2.02亿元，同比增长57.55%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.5亿元，同比增长75.06%。

2015年6月15日，立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司，一举成为国内规模较大的硅单晶生产企业，8英寸硅片月产12万片，12寸晶圆尚在研发之中。

华天科技：

2020年实现营业收入83.82亿元，同比增长3.44%；归属于上市公司股东的净利润7.02亿元，同比增长144.67%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5.32亿元，同比增长250.78%。

公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果，实现了多芯片和三维高密度系统集成。

有研新材：

2020年实现营业收入129.7亿元，同比增长24.08%；归属于上市公司股东的净利润1.7亿元，同比增长60.74%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9311万元，同比增长68.95%。

公司一期将形成年产276万片8英寸硅片、180万片6英寸硅片以及300吨12-18英寸硅单晶的生产能力。二期建设目标为年产360万片12英寸硅片。

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