封装基板概念股有:
正业科技:2020年,公司实现净利润-3.13亿。
回顾近30个交易日,正业科技股价下跌20.78%,总市值下跌了1.92亿,当前市值为37.84亿元。2022年股价下跌-14.93%。
深南电路:公司2020年实现净利润14.3亿元,同比上年增长率为16.01%。
在近30个交易日中,深南电路有17天上涨,期间整体上涨9.71%,最高价为123.74元,最低价为105.72元。和30个交易日前相比,深南电路的市值上涨了56.16亿元,上涨了9.71%。
中国印制电路板行业的龙头企业,中国封装基板领域的先行者。
中英科技:2020年报显示,中英科技实现净利润5778万,同比增长21.12%,近五年复合增长为14.14%;毛利率45.62%。
中英科技在近30日股价下跌15.19%,最高价为43.1元,最低价为40.9元。当前市值为26.73亿元,2022年股价下跌-10.21%。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
光华科技:2020年报显示,光华科技净利润3613万,近三年复合增长为-48.19%;净资产收益率2.85%,毛利率15.87%,每股收益0.1000元。
光华科技在近30日股价下跌10.43%,最高价为22.12元,最低价为21.22元。当前市值为75.84亿元,2022年股价下跌-7.88%。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。