2022年半导体封装板块龙头股有:
康强电子(002119):
半导体封装龙头股,公司主营半导体封装材料行业,包括半导体引线框架及键合丝等,是国内规模最大引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
2020年康强电子总营收15.49亿,同比增长9.19%;扣非净利润7565万,同比增长-2.79%;净资产收益率9.44%,毛利率18.75%,净利率5.68%,市盈率为57.61。
近7个交易日,康强电子下跌1.06%,最高价为13.38元,总市值下跌了5253.98万元,下跌了1.06%。
半导体封装板块概念股其他的还有:
通富微电(002156):回顾近5个交易日,通富微电有4天下跌。期间整体下跌4.42%,最高价为18.3元,最低价为18.03元,总成交量5717.53万手。
歌尔股份(002241):在近5个交易日中,歌尔股份有3天下跌,期间整体下跌6.59%。和5个交易日前相比,歌尔股份的市值下跌了105.91亿元,下跌了6.59%。
新朋股份(002328):在近5个交易日中,新朋股份有3天下跌,期间整体下跌7.12%。和5个交易日前相比,新朋股份的市值下跌了2.93亿元,下跌了7.12%。
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