2021年覆铜板概念股有:
高斯贝尔:公司覆铜板年产能约300万平方米。净利-3.68亿、同比增长-3723.74%,截至2022年01月23日市值为15.34亿。
晨光新材:公司硅烷偶联剂产品可用于半导体材料封装、覆铜板制造、填料改性等;在太阳能相关应用中,三氯氢硅可用于多晶硅制造,偶联剂产品可用于EVA、POE胶膜,以提升使用寿命,也可用于光伏组件中背板的密封胶、灌封胶中。2020年ROE为17.16%,净利1.28亿、同比增长7.35%,截至2022年01月23日市值为79.06亿。
正业科技:2020年ROE为-40.15%。
联瑞新材:公司作为国内硅微粉行业龙头,长期专注与覆铜板及环氧塑封原材料的生产,公司抓住市场需求增长的重要机遇,积极拓宽下游客户资源,在5G、新能源汽车、宅经济等多重需求拉动下,公司角形和球形硅微粉与球形氧化铝粉不断放量,显著提升公司市场份额。2020年ROE为11.97%,净利1.11亿、同比增长48.49%,截至2022年01月23日市值为88.24亿。
宏昌电子:公司主营电子级环氧树脂,产品广泛供应于覆铜板(CCL)行业的大型企业,包括日本松下、生益科技、联茂电子、华正新材、超声电子等。公司于2020年3月17日晚间披露发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案,拟以3.91元/股的价格向公司实际控制人及关联方控制企业广州宏仁、香港聚丰非公开发行2.63亿股股份,预估作价值10.29亿元购买其持有的无锡宏仁100%的股权,并以3.72元/股的价格向CRESCENTUNIONLIMITED、员工持股计划一期/二期非公开发行股份募集不超过12000万元配套资金。本次交易预计将会构成上市公司重大资产重组。无锡宏仁主要从事多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片、新型电子材料的生产及销售。公司与瀚宇博德、金像电子、竞国实业、健鼎科技、博敏电子等知名PCB厂商形成了长期稳定的合作关系。业绩承诺方承诺无锡宏仁2020-2022年度的扣非净利润分别不低于8600万元、9400万元、12000万元。2020年ROE为12.96%,净利2.24亿、同比增长38.59%,截至2022年01月23日市值为62.91亿。
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