封装上市公司龙头股有:
长电科技(600584):
封装龙头股,1月30日开盘消息,长电科技今年来涨幅下跌-15.27%,最新报26.85元,成交额5.52亿元。
公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨。晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术。
深科技(000021):在近3个交易日中,深科技有2天下跌,期间整体下跌3.54%,最高价为13.98元,最低价为13.69元。和3个交易日前相比,深科技的市值下跌了7.33亿元。
厦门信达(000701):回顾近3个交易日,厦门信达有3天下跌,期间整体下跌14.26%,最高价为5.56元,最低价为6.1元,总市值下跌了3.93亿元,下跌了14.26%。
ST德豪(002005):ST德豪(002005)3日内股价1天下跌,下跌3.01%,最新报1.66元,2022年来下跌-18.67%。
大族激光(002008):大族激光(002008)3日内股价1天下跌,下跌2.72%,最新报47.14元,2022年来下跌-10.06%。
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