2022年半导体封测概念相关上市公司有哪些？你看懂了吗？

2022年半导体封测概念股有：

光力科技300480：

从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为2.37亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的1.322亿元，最高为2020年的3.113亿元。

2020年前三季度，虽然受全球新冠肺炎疫情的影响，公司上下游客户复工推迟，但公司积极化解疫情影响，在安全生产监控装备领域自2019年以来持续推动的降本增效工作正在陆续呈现良好效果；在半导体封测装备领域，继续加大研发投入，以及加快新产品在客户处的验证工作；公司航空港区物联网和半导体高端装备智能制造产业基地也已开工，所以即使在全球疫情继续蔓延的不利环境下仍取得优异成绩。

智云股份300097：

从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为7.96亿元，过去五年营业总收入最低为2019年的3.031亿元，最高为2020年的11.87亿元。

将在平板显示面板类设备发展的基础上，切入半导体封测特别是集成电路封测行业。

通富微电002156：

从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为74.74亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的45.92亿元，最高为2020年的107.7亿元。

公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领先地位。

联得装备300545：

从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为5.71亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的2.562亿元，最高为2020年的7.822亿元。

2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。公司项目建设期为2年，计划投资总额19,515.52万元。通过项目建设，公司将建设先进厂房并引进先进生产设备，形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。

格尔软件603232：

从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为3.26亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的2.321亿元，最高为2020年的4.448亿元。

公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟测领域的助力平台供应商。

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