2022年半导体封测概念股有:
光力科技300480:
从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为2.37亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的1.322亿元,最高为2020年的3.113亿元。
半导体封测装备业务主要产品包括半导体切割划片系列设备、耗材(包括刀片)以及空气主轴等核心零部件;安全生产监控主要产品为矿山安全生产监控类、电力安全节能环保类和专用配套设备等三大类产品。
智云股份300097:
从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为7.96亿元,过去五年营业总收入最低为2019年的3.031亿元,最高为2020年的11.87亿元。
将在平板显示面板类设备发展的基础上,切入半导体封测特别是集成电路封测行业。
通富微电002156:
从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为74.74亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的45.92亿元,最高为2020年的107.7亿元。
公司绑定了AMD这个优质大客户;同时,公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个大规模量产平台,积极承接国内外高端客户的封测需求,与ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客户的业务合作进展顺利。
联得装备300545:
从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为5.71亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的2.562亿元,最高为2020年的7.822亿元。
公司于2020年4月29日披露2020年度非公开发行A股股票预案,拟向公司控股股东、实际控制人聂泉在内不超过35名特定对象非公开发行不超过4322.62万股,募集资金总额不超过人民币80000万元用于汽车电子显示智能装备建设项目、大尺寸TV模组智能装备建设项目、半导体封测智能装备建设项目、补充流动资金项目。半导体封测智能装备建设项目总投资19515.52万元,形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备。(已核准)
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