芯片概念板块龙头股票有哪些?芯片概念板块龙头股票有:
*ST大唐(600198):龙头,2020年,公司实现净利润-13.64亿,近五年复合增长为-6.39%;毛利率32.04%。
辰芯科技从事芯片设计产业,本次增资后联芯科技持有辰芯科技32.57%股权,预计拟将给公司带来收益约7100万元,同时获技术授权收益1500万元,及未来通过提成模式获得收益。
ST大唐近7个交易日,期间整体下跌11.6%,最高价为8.58元,最低价为8.86元,总成交量3328.86万手。2022年来下跌-12.89%。
士兰微(600460):龙头,2020年,公司实现净利润6760万,同比增长365.16%。
公司是中国集成电路设计行业的领先企业,已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在中国同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势。是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。公司全资子公司士兰明芯成功开发出了高亮度的蓝、绿光LED芯片,进入批量生产阶段并取得了良好的销售业绩。
回顾近7个交易日,士兰微有3天下跌。期间整体下跌1.6%,最高价为50.69元,最低价为53.93元,总成交量1.7亿手。
*ST丹邦(002618):龙头,公司2020年实现净利润-8.11亿,同比增长-4778.68%;净资产收益率-60.99%,毛利率-77.43%,每股收益-1.4800元。
2017年半年度公司董事会经营评述表述,公司专注于微电子柔性互连与封装业务,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。公司非公开发行募投项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”主要用于研发与生产微电子级高性能聚酰亚胺薄膜(PI膜),而PI膜是生产FCCL的重要原材料之一。公司项目顺利实施后,公司的产业链将进一步向上游延伸,最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构。
近7日ST丹邦股价下跌11.57%,2022年股价下跌-9.5%,最高价为2.81元,市值为13.26亿元。
芯片概念股票名单还有:
深科技(000021):深科技(000021)3日内股价2天下跌,下跌3.54%,最新报13.29元,2022年来下跌-21.37%。
中国长城(000066):近3日股价下跌7.24%,2022年股价下跌-15.51%。
格力电器(000651):格力电器近3日股价有1天下跌,下跌3.52%,2022年股价上涨0.66%,市值为2237.44亿元。
*ST盈方(000670):在近3个交易日中。和3个交易日前相比。
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