南方财富网为您整理的2022年半导体封装龙头股:
康强电子002119:半导体封装龙头,近7日康强电子股价下跌1.06%,2022年股价下跌-9.36%,最高价为14.17元,市值为49.73亿元。
公司主营半导体封装材料行业,包括半导体引线框架及键合丝等,是国内规模最大引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
半导体封装概念其他的还有:联得装备、文一科技、木林森、北斗星通、太极实业、新朋股份、快克股份、深科技、赛腾股份、聚飞光电、飞鹿股份、飞凯材料、雅克科技、沪硅产业-U、兴森科技、闻泰科技、通富微电等。
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