半导体封装概念股票有哪些?
康强电子:半导体封装龙头股,康强电子2021年第三季度营业总收入同比增长42.91%至6.04亿元,净利润同比增长169.64%至5332万元。浙江宁波/半导体封装材料
回顾近30个交易日,康强电子股价下跌8.6%,最高价为14.79元,当前市值为49.73亿元。
新朋股份:回顾近7个交易日,新朋股份有5天下跌。期间整体下跌10.49%,最高价为5.89元,最低价为6.25元,总成交量7680.92万手。
兴森科技:回顾近7个交易日,兴森科技有4天下跌。期间整体下跌6.78%,最高价为12.6元,最低价为13元,总成交量1.45亿手。
木林森:回顾近7个交易日,木林森有5天下跌。期间整体下跌9.08%,最高价为14.21元,最低价为14.67元,总成交量9622.13万手。
上海新阳:上海新阳近7个交易日,期间整体下跌7.92%,最高价为39.27元,最低价为40.19元,总成交量1209.39万手。2022年来下跌-13.67%。
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