2022年芯片封装材料概念股有:
联瑞新材:拟2.5亿元对子公司连云港联瑞增资投建高端芯片封装材料等项。
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为37.84%,最高为2020年的1.109亿元。
飞凯材料:芯片封装材料龙头。
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为-10.11%,最高为2018年的2.844亿元。
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