功率半导体芯片板块股票有哪些？

2021年功率半导体芯片概念股有：

捷捷微电：公司2021年第三季度实现营收4.94亿，同比增长74.25%；净利润1.49亿，同比增长94.11%。

国产晶闸管龙头，主营功率半导体芯片和功率半导体器件，其中功率半导体芯片目前主要供公司应用，而功率半导体器件中，传统业务主要是晶闸管和防护器，新增业务是MOSFET和IGBT。

新洁能：2021年第三季度，公司实现营业总收入4.22亿元，毛利率42.06%，净利润为1.35亿元。

国内功率半导体芯片及器件设计龙头。主营为功率半导体芯片和器件的研发、设计及销售。公司深耕半导体功率器件行业，是国内最早专门从事MOSFET、IGBT研发设计的企业之一，具备独立的芯片设计能力和自主工艺流程设计平台。

三安光电：2021年第三季度季报显示，三安光电实现总营收34.17亿元，毛利率24.47%，每股收益0.0900元。

公司主要从事化合物半导体材料的研发与应用，公司集成电路业务主要生产砷化镓半导体芯片及氮化镓高功率半导体芯片产品。

扬杰科技：2021年第三季度季报显示，扬杰科技实现营收11.61亿元，同比增长64.24%；毛利润为4.094亿元，净利润为2.05亿元。

公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一，主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案，拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元，项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术，投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力，产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。

士兰微：2021年第三季度，公司营业总收入19.14亿，同比增长51.98%；毛利润为6.597亿，净利润为2.85亿元。

公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在特色工艺平台和在半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如带电机变频算法的控制芯片、功率半导体芯片和智能功率模块、各类MEMS传感器等。2018年1月，公司完成以11.28元/股非公开发行6489.36万股，募资用于年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目（项目总投资80253万元），MEMS下游市场主要为消费电子、汽车电子以及物联网领域等。2019年上半年，公司子公司成都士兰公司外延芯片车间继续保持稳定生产，模块车间功率模块、MEMS传感器的产出实现较快增长。

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