封装概念股龙头股票一览
长电科技600584:
龙头,2020年公司营业总收入264.6亿,同比增长12.49%;毛利润为40.90亿,净利润为9.52亿元。
公司拥有IGBT封装技术,同时控股子公司正在积极研发IGBT产品,为IGBT设计公司。
长电科技近7个交易日,期间整体下跌5.36%,最高价为28.26元,最低价为28.87元,总成交量1.33亿手。2022年来下跌-15.27%。
深科技:1月30日收盘消息,深科技5日内股价下跌8.8%,今年来涨幅下跌-21.37%,最新报13.29元,涨0.53%,市盈率为22.81。在LED领域,开发晶作为公司在LED产业链的核心平台,已成长为LED行业的龙头企业之一,业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节,具有快速响应,整体供应链成本低的优势。
方大集团:1月30日消息,方大集团开盘报价4.35元,收盘于4.42元,涨2.08%。当日最高价4.46元,市盈率12.63。主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明(LED)外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等,是国内节能减排行业的领头羊。
厦门信达:1月30日消息,厦门信达截至收盘,该股跌2.85%,报5.12元;5日内股价下跌21.68%,市值为27.59亿元。光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。