以下是南方财富网为您整理的2022年封装基板概念股:
正业科技:1月29日讯息,市值为37.84亿元,涨3.85%,最新报10.25元。
深南电路:1月29日,深南电路开盘报价116.25元,收盘于118.2元,涨1.68%。当日最高价为120元,最低达112元,成交量4.55万手,总市值为578.24亿元。
FC-BGA封装基板主要应用在CPU、GPU等高阶IC芯片,有较高的技术壁垒。
中英科技:1月29日讯息,中英科技3日内股价下跌1.77%,市值为26.73亿元,涨1.6%,最新报35.55元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
光华科技:1月29日消息,光华科技收盘于19.28元,涨1.42%。7日内股价下跌6.07%,总市值为75.84亿元。
上海新阳:1月29日消息,上海新阳开盘报价36.93元,收盘于36.51元。5日内股价下跌6.49%,总市值为114.42亿元。
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