2022年半导体封装上市公司龙头股一览（2022/1/28）

南方财富网 2022/01/28 21:35:29

半导体封装上市公司龙头股有：

康强电子002119：半导体封装龙头。

1月28日晚间复盘消息，康强电子最新报价13.25元，涨2.79%，3日内股价上涨1.96%；今年来涨幅下跌-9.36%，市盈率为57.61。

1月27日资金净流入152.54万元，超大单净流入88.09万元，换手率2.89%，成交金额1.39亿元。

半导体封装上市公司其他的还有：

通富微电002156：从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了长期国际市场开发的经验，公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作，即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。

歌尔股份002241：开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。

新朋股份002328：公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

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