周五晚间复盘简讯,5G终端概念报涨,精研科技(3.61%)领涨,惠伦晶体、ST实达、四川长虹、TCL科技等跟涨。
相关5G终端概念上市公司有:
精研科技300709:苹果是公司客户,2019年成立散热事业部,布局5G终端散热板块。
惠伦晶体300460:。董事长、总经理赵积清表示,公司利用半导体工艺技术生产的应用于5G终端平台的高基频产品已经获得高通认证,目前已小批量生产。
*ST实达600839:公司旗下四川长虹网络科技有限责任公司从2019年进入5G终端领域,并于当年5月中标中国移动首款5G企业网关研发项目;2021年5月中标了中移物联网有限公司5G+V2XOBU项目。
四川长虹600734:18年10月互动平台秤目前公司按计划成立5G产品预研团队,将积极参与5G终端方案的开发。
TCL科技000100:TCL通讯与业界合作伙伴密切合作,对5G终端整机技术方案开展研究和验证工作,聚焦大规模天线、毫米波、多模多频、功耗优化等关键技术领域和数据类终端、智能手机等产品形态,为公司2019年下半年面向全球推出首批5G商用产品做好充分准备。
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