1月28日盘后,覆铜板概念报跌,嘉元科技(120.64,-3.96,-3.18%)领跌,福斯特、诺德股份、方邦股份、胜宏科技等跟跌。覆铜板概念上市公司有:
高斯贝尔002848:1月28日盘后短讯,高斯贝尔股价下午3点收盘涨5.99%,报价8.67元,市值达到14.49亿。
2020年3月17日公司在互动平台称:公司生产的高频覆铜板可以广泛应用在5G相关领域。属于新基建的范畴。
晨光新材605399:1月28日盘后消息,晨光新材最新报价42.99元,涨3.97%,3日内股价上涨4.37%;今年来涨幅上涨6.12%,市盈率为53.07。
公司硅烷偶联剂产品可用于半导体材料封装、覆铜板制造、填料改性等;在太阳能相关应用中,三氯氢硅可用于多晶硅制造,偶联剂产品可用于EVA、POE胶膜,以提升使用寿命,也可用于光伏组件中背板的密封胶、灌封胶中。
正业科技300410:1月28日消息,正业科技开盘报价9.91元,收盘于10.25元。5日内股价下跌5.07%,总市值为37.84亿元。
联瑞新材688300:1月28日盘后消息,联瑞新材今年来涨幅下跌-10.89%,最新报99.99元,成交额2.08亿元。
公司作为国内硅微粉行业龙头,长期专注与覆铜板及环氧塑封原材料的生产,公司抓住市场需求增长的重要机遇,积极拓宽下游客户资源,在5G、新能源汽车、宅经济等多重需求拉动下,公司角形和球形硅微粉与球形氧化铝粉不断放量,显著提升公司市场份额。
宏昌电子603002:北京时间1月28日,宏昌电子开盘报价6.39元,涨2.05%,最新价6.46元。当日最高价为6.52元,最低达6.28元,成交量572.76万,总市值为58.39亿元。
公司主营电子级环氧树脂,产品广泛供应于覆铜板(CCL)行业的大型企业,包括日本松下、生益科技、联茂电子、华正新材、超声电子等。公司于2020年3月17日晚间披露发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案,拟以3.91元/股的价格向公司实际控制人及关联方控制企业广州宏仁、香港聚丰非公开发行2.63亿股股份,预估作价值10.29亿元购买其持有的无锡宏仁100%的股权,并以3.72元/股的价格向CRESCENTUNIONLIMITED、员工持股计划一期/二期非公开发行股份募集不超过12000万元配套资金。本次交易预计将会构成上市公司重大资产重组。无锡宏仁主要从事多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片、新型电子材料的生产及销售。公司与瀚宇博德、金像电子、竞国实业、健鼎科技、博敏电子等知名PCB厂商形成了长期稳定的合作关系。业绩承诺方承诺无锡宏仁2020-2022年度的扣非净利润分别不低于8600万元、9400万元、12000万元。
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