2021年功率半导体芯片概念股有:
1、捷捷微电(300623):
2021年第三季度,捷捷微电营收4.94亿,净利润1.37亿,每股收益0.2000,市盈率48.78。
涵盖集芯片生产,器件生产、封测一体的全产业链;主营功率半导体芯片和器件。目前拥有200多个品种的功率半导体芯片和器件产品;与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发的宽禁带电力电子器件。是以SIC\GON为代表的第三代半导体器件。
2、新洁能(605111):
2021年第三季度显示,公司实现营业收入4.22亿元,净利润1.35亿元,每股收益0.9600元,市盈率93.18。
国内功率半导体芯片及器件设计龙头。主营为功率半导体芯片和器件的研发、设计及销售。公司深耕半导体功率器件行业,是国内最早专门从事MOSFET、IGBT研发设计的企业之一,具备独立的芯片设计能力和自主工艺流程设计平台。
3、三安光电(600703):
公司2021年第三季度营业总收入34.17亿元,同比增长46.49%;净利润3.08亿元,同比增长32.56%;基本每股收益0.0900元。
公司主要从事化合物半导体材料的研发与应用,公司集成电路业务主要生产砷化镓半导体芯片及氮化镓高功率半导体芯片产品。
4、扬杰科技(300373):
2021年第三季度显示,公司实现营业收入11.61亿元,净利润2.05亿元,每股收益0.4300元,市盈率79.03。
公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展,是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一,主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等,产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案,拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元,项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术,投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力,产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。
5、士兰微(600460):
2021年第三季度,公司营收约19.14亿元,同比增长51.98%;净利润约2.85亿元,同比增长2075.21%;基本每股收益0.2230元。
公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变,在特色工艺平台和在半导体大框架下,形成了多个技术门类的半导体产品,比如带电机变频算法的控制芯片、功率半导体芯片和智能功率模块、各类MEMS传感器等。2018年1月,公司完成以11.28元/股非公开发行6489.36万股,募资用于年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目(项目总投资80253万元),MEMS下游市场主要为消费电子、汽车电子以及物联网领域等。2019年上半年,公司子公司成都士兰公司外延芯片车间继续保持稳定生产,模块车间功率模块、MEMS传感器的产出实现较快增长。
6、斯达半导(603290):
2021年第三季度显示,公司实现营业收入4.78亿元,净利润1.1亿元,每股收益0.7034元,市盈率290.83。
公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。
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