半导体硅片板块主要有哪些上市公司？

1月28日南方财富网数据显示，半导体硅片概念盘中报涨，众合科技（5.2%）领涨，三超新材、捷捷微电、赛微电子等跟涨。

半导体硅片板块上市公司有：

众合科技：净利率0.17%，2020年总营业收入29.27亿，同比增长5.35%；扣非净利润3928万，同比增长-44.78%。

全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验，是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一，参与制订，审定多项国家标准，在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。

三超新材：公司的毛利率34.76%，净利率7.75%，净资产收益率3.76%，2020年总营业收入2.58亿，同比增长15.02%；扣非净利润1658万，同比增长165.57%。

公司成为国内早期通过自主研发掌握金刚线制造的相关技术，成功实现产业化的企业之一，并且打破了国外企业的技术垄断，与新研发成功的硅片背面减薄砂轮、硅片倒角砂轮、PAD修整器等产品，为半导体及太阳能光伏行业提供了优质的金刚石工具，并凭借良好的品质与高性价比，赢得了众多实力用户认可，在国内形成了较高的行业影响力。

捷捷微电：2020年报显示，净利率27.93%，总营业收入10.11亿，同比增长49.99%；扣非净利润2.48亿，同比增长35.91%。

赛微电子：2020年报显示，公司的毛利率45.49%，净利率24.5%，净资产收益率6.83%，总营业收入7.65亿，同比增长6.55%；扣非净利润557万，同比增长-90.97%。

公司持有华夏芯（北京）通用处理器有限公司22.7%股份。此外，公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。

宇晶股份：公司的毛利率25.32%，净利率-1.4%，净资产收益率-0.77%，2020年总营业收入3.65亿，同比增长21.11%；扣非净利润-2066万，同比增长-1995.44%。

产品广泛适于IC、IT行业中，如磁性材料、碳化硅、兰宝石、压电晶体、视窗玻璃、压电陶瓷、钼片、半导体芯片、硅片等片装材料的精密切克、研磨、倒边、抛光等。

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