半导体封装概念股龙头有哪些?半导体封装概念股龙头有:
康强电子002119:半导体封装龙头股。浙江宁波/半导体封装材料
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为15.02%,过去五年扣非净利润最低为2016年的4323万元,最高为2019年的7782万元。
近5个交易日股价上涨0.7%,最高价为13.45元,总市值上涨了3377.56万,当前市值为48.37亿元。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:在近5个交易日中,通富微电有5天下跌,期间整体下跌7.82%。和5个交易日前相比,通富微电的市值下跌了17.54亿元,下跌了7.82%。
歌尔股份:回顾近5个交易日,歌尔股份有4天下跌。期间整体下跌3.53%,最高价为50.74元,最低价为48.39元,总成交量1.54亿手。
新朋股份:近5个交易日,新朋股份期间整体下跌11.81%,最高价为5.95元,最低价为5.82元,总市值下跌了4.78亿。
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