2021年麦克风概念股有:
深南电路:从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为80.02亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的45.99亿元,最高为2020年的116.0亿元。
公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
士兰微:从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为31.07亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的23.75亿元,最高为2020年的42.81亿元。
2017年,公司加速度计产品已大批量出货,质量保持稳定;六轴惯性单元、光传感器产品、磁传感器产品、压力传感器产品、硅麦克风等产品已开始客户推广。2018年将以较快的速度拓展市场。
歌尔股份:从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为322.94亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的192.9亿元,最高为2020年的577.4亿元。
公司的微型麦克风等产品有在汽车电子领域内的应用。
赛微电子:从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为6.27亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的3.370亿元,最高为2020年的7.650亿元。
MEMS业务系公司三大核心业务之一,包括工艺开发和晶圆制造两大类。公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案,以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标,利用工艺技术储备及项目开发经验,进行产品制造工艺流程的开发,为客户提供定制的产品制造流程。公司MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发,实现产品设计固化、生产流程固化后,为客户提供批量晶圆制造服务。公司能够制造流量、红外、加速度、压力、惯性等多种传感器,微流体、微超声、微镜、光开关、高性能陀螺、硅麦克风等多种器件以及各种MEMS基本结构模块,公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖了通讯、生物医疗、工业及科学、消费电子等领域。公司于2020年9月11日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案,拟向不超35名特定投资者发行不超1.9亿股,募资不超24.27亿元用于8英寸MEMS国际代工线建设项目、MEMS高频通信器件制造工艺开发项目、MEMS先进封装测试研发及产线建设项目和补充流动资金。8英寸MEMS国际代工线建设项目总投资25.98亿元,产品为8英寸集成电路MEMS晶圆片,月产能为3万片。MEMS先进封装测试研发及产线建设项目总投资7.1亿元,拟面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS产品提供集成封装、测试服务,月产能为1万片。
赛伍技术:从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为19.17亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的15.27亿元,最高为2020年的21.83亿元。
2020年5月28日互动平台回复:公司产品在智能手机消费电子行业的应用有手机触摸屏需要的PU保护膜,手机麦克风需要的声波震膜材料,手机石墨散热片需要的超薄胶带,液晶背光模组需要的遮光胶带。
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