封装基板概念股一览，2022年封装基板龙头概念股有哪些

以下是南方财富网为您整理的2021年封装基板概念股：

1、*ST丹邦：开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜，提供自产产品技术咨询服务，经营进出口业务。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为-34.87%，过去五年营收最低为2020年的4872万元，最高为2019年的3.471亿元。

2、深南电路：FC-BGA封装基板主要应用在CPU、GPU等高阶IC芯片，有较高的技术壁垒。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为26.02%，过去五年营收最低为2016年的45.99亿元，最高为2020年的116.0亿元。

3、中英科技：在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为16.51%，过去五年营收最低为2016年的1.142亿元，最高为2020年的2.104亿元。

4、兴森科技：公司在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处于相对领先地位。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为8.24%，过去五年营收最低为2016年的29.40亿元，最高为2020年的40.35亿元。

5、正业科技：

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为18.83%，过去五年营收最低为2016年的6.003亿元，最高为2018年的14.29亿元。

6、上海新阳：

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为13.8%，过去五年营收最低为2016年的4.138亿元，最高为2020年的6.939亿元。

7、光华科技：

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为19.38%，过去五年营收最低为2016年的9.917亿元，最高为2020年的20.14亿元。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。