1月27日盘后消息,CIS芯片概念报跌,韦尔股份(262.5,-5.02%)领跌,深圳华强(-4.84%)、长电科技(-4.12%)、太极实业(-3.33%)、晶方科技(-2.48%)等跟跌。
相关CIS芯片概念股有:
1、大港股份:
2021年第三季度,公司实现总营收2.08亿,同比增长42.73%,净利润为6949万,毛利润为5853万。控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品,具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力,拥有电容式指纹,光学式指纹,结构光,TOF等生物识别芯片封装,光学微镜头阵列制造解决方案。2020年,苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产,将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月,以扩大市场份额,提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业,具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持,具有射频方案工程开发与新产品验证能力,可按照客户流程自行生成最优单元,维护并应用于量产。
2、晶方科技:
2021年第三季度公司实现总营收3.85亿,同比增长24.57%;毛利润为2.027亿,毛利率52.86%。低像素CIS芯片封装龙头企业。
3、太极实业:
2021年第三季度,太极实业实现营业总收入59.24亿元,同比增长40.38%;实现扣非净利润1.98亿元。
4、长电科技:
2021年第三季度,公司实现总营收80.99亿,同比增长19.32%,净利润为7.94亿,毛利润为15.07亿。
5、深圳华强:
2021年第三季度,公司实现总营收64.61亿,同比增长30.03%,净利润为2.76亿,毛利润为7.277亿。
6、韦尔股份:
2021年第三季度,公司实现总营收58.66亿,同比增长-1.01%,净利润为12.75亿,毛利润为20.76亿。半导体CIS芯片龙头股;公司在射频产品等领域的多项核心技术达到国际先进水平,目前主要有射频开关和射频低噪声放大器两条产品线;国内少数几家同时具有半导体产品研发设计和强大分销能力的企业集团之一。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎,据此操作,风险自担。