周四午后讯息提示,半导体封测概念报跌,风华高科(23.9,-9.98%)领跌,闻泰科技(108.99,-8.22%)、格尔软件(15.23,-5.7%)、深科达(33.95,-4.69%)、沪电股份(17.76,-3.48%)等跟跌。以下是部分相关概念股票:
晶方科技:2020年每股收益1.1900元,净利润3.82亿元,同比去年增长252.35%。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
华峰测控:2020年每股收益3.4000元,净利润1.99亿元,同比去年增长95.31%。公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售,是国内最早进入半导体测试机行业的企业之一,是国内最大的半导体测试系统本土供应商。公司已在模拟及数模混合测试机领域打破了国外厂商的垄断地位,为国内前三大半导体封测厂商模拟测试领域的主力测试平台供应商,并进入了国际封测市场供应商体系,实现了进口替代,国内模拟测试市场份额占比约40%,全球份额约占10%。公司已获得大量国内外知名半导体厂商的供应商认证,包括长电科技、通富微电、华天科技、华润微电子、华为、意法半导体、芯源系统、微矽电子、日月光集团、三垦等。
光力科技:2020年每股收益0.2400元,净利润5935万元,同比去年增长5.76%。电力生产领域、煤矿安全生产领域和半导体精密加工制造领域。
联得装备:2020年每股收益0.5100元,净利润7429万元,同比去年增长-8.13%。公司于2020年4月29日披露2020年度非公开发行A股股票预案,拟向公司控股股东、实际控制人聂泉在内不超过35名特定对象非公开发行不超过4322.62万股,募集资金总额不超过人民币80000万元用于汽车电子显示智能装备建设项目、大尺寸TV模组智能装备建设项目、半导体封测智能装备建设项目、补充流动资金项目。半导体封测智能装备建设项目总投资19515.52万元,形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备。(已核准)
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