2022年芯片封装概念股有哪些？芯片封装概念龙头股一览

芯片封装概念股有：

亨通光电：公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

2021年第三季度季报显示，亨通光电实现营业总收入117.5亿元，同比增长18.81%；净利润6.45亿元。

博威合金：芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。

公司2021年第三季度实现营收24.03亿，同比增长34.55%；净利润9959万，同比增长-1.49%。

快克股份：公司在高精贴合、精密点胶、共晶焊接、视觉检测、镭雕等相关激光工艺方面加大研发布局力度，目前公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单。

快克股份2021年第三季度季报显示，公司实现营收2.1亿，同比增长46.04%；净利润7879万，同比增长67.94%；每股收益为0.4200元。

晶方科技：晶圆级封装作为一种集成电路中道工艺，兼具晶圆制造和芯片封装双重技术特点，可广泛应用于传感器市场的芯片封装。

2021年第三季度，公司实现营业总收入3.85亿，同比增长24.57%；净利润1.46亿，同比增长30.04%；每股收益为0.3500元。

深南电路：中国印制电路板行业的领先企业；拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局；具备刚挠结合板制造能力；存储类芯片封装基板应用于国内外存储芯片产品封装；EMS客户包括富士康、伟创力，长期向霍尼韦尔、罗克韦尔柯林斯等全球领先的航空航天电子厂商供应高可靠性PCB产品；19年，印制电路板营收77.26亿元，营收占比73.41%。

2021年第三季度季报显示，深南电路实现营业总收入38.75亿元，同比增长26.32%；净利润4.66亿元。

长电科技：世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。

公司2021年第三季度实现营收80.99亿，同比增长19.32%；净利润7.94亿。

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