激光切割概念股有:
维宏股份300508:
公司主营业务为研发、生产和销售工业运动控制系统。公司是一家为数控设备整机制造商提供运动控制系统解决方案的高科技企业。公司已自主研发并进行生产、销售的运动控制系统主要有雕刻雕铣控制系统、切割控制系统、机械手控制系统等,可应用于各类雕刻机、雕铣机、加工中心、水射流切割机、激光切割机、等离子切割机、火焰切割机、玻璃加工机床、工业机械手等。
福能东方300173:
子公司大宇精雕经过多年的技术开发和研究,已形成几大产品系列,并针对3C行业的产品加工生产、人工替代,主要为精雕机系列、高速钻孔攻牙机系列、不间断式机械手系列、高光机系列、工业机器人系列等。目前单头CCD玻璃精雕机带机械手、单头CCD玻璃精雕机带机械手带流水线设备、钢化玻璃智能CCD激光切割设备、OGS触摸屏盖板智能自动化切割设备、C型精雕机带机械手带刀库设备、s系列精雕机、iwatch智能手表表壳五轴加工智能机器、T型高速钻孔攻牙机、G400高光机、3D玻璃成型机、DELTA并联机器人、并联机器人、平行关键机器人、直角坐标机器人等已成功研制并实现产业化。
大族激光002008:
公司生产的半导体行业专用加工设备包括半导体激光开槽、半导体激光解键合、化合物半导体激光切割等,主要应用于半导体封测行业。
三超新材300554:
公司的半导体CMP-Disk已经交付客户样品等待测试。成立半导体子公司是为了把公司原有的半导体相关的产品剥离开来,产品包括软刀、硬刀(划片刀)、CMP-Disk、倒角砂轮、激光切割保护液和划片液等。
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