南方财富网盘后简讯,1月26日封装测试概念报涨,晶方科技(43.6,2.08%)领涨,长电科技、苏州固锝、华润微等跟涨。
封装测试板块上市公司有:
1、晶方科技:
1月26日消息,晶方科技截至15点,该股涨2.08%,报43.6元;5日内股价下跌3.69%,市值为177.92亿元。
公司位于苏州市吴中区,主要从事集成电路的封装测试业务。
2、长电科技:
1月26日,长电科技开盘报价27.98元,收盘于28.41元,涨1.83%。今年来涨幅下跌-8.94%,总市值为505.57亿元。
主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
3、苏州固锝:
1月26日消息,苏州固锝开盘报价11.44元,收盘于11.63元。5日内股价下跌3.96%,总市值为93.96亿元。
公司自成立以来,一门深入专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域。公司已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案。整流二极体全球第一梯队的公司的部分二极体出自于苏州固锝公司的员工之手,在二极管制造方面公司具有世界一流水平,其芯片两千多种规格的核心技术掌握在公司手中。整流二极管销售额连续十多年居中国第一。
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