南方财富网为您整理的2021年封装基板概念股,供大家参考。
1、深南电路:从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为43.21%,最高为2020年的14.30亿元。
2021年9月29日在投资者互动平台表示,公司南通三期项目面向汽车电子领域PCB产品,为公司自有资金建设项目,预计2021年4季度投产。公司非公开发行股票方案拟投资项目定位于高阶倒装芯片用封装基板产品。
2、上海新阳:从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为541.96%,最高为2020年的2.743亿元。
3、兴森科技:从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为55.87%,最高为2020年的5.216亿元。
公司与大基金合作的封装基板项目处于稳步推进之中,预计2021年中完成厂房建设,下半年进入厂房装修和设备安装调试,年底进入试生产阶段。
4、光华科技:从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为-48.19%,最高为2018年的1.346亿元。
5、中英科技:从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为4.66%,最高为2020年的5778万元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
6、正业科技:从近三年净利润复合增长来看,最高为2018年的1692万元。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。