今日盘后讯息提示,1月25日碳基芯片概念报跌,德尔未来(6.37,-7.14%)领跌,银龙股份(4.1元)、宝泰隆(4.6元)、翔丰华(48.2元)、ST丹邦(2.45元)等跟跌。
相关碳基芯片概念上市公司有:
中科电气300035:
从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为6.21亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的1.628亿元,最高为2020年的9.736亿元。
从电磁专用设备龙头企业转型为“磁电装备+锂电负极”双主业,产能密集落地,一体化生产布局深厚,22年有望量利齐升。两全资子公司星城石墨和格瑞特新材料均从事碳基复合材料研发、生产和销售。
金博股份688598:
从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为2.14亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的8445万元,最高为2020年的4.265亿元。
碳基复合材料尖端制造商。公司深耕碳基复合材料领域15年,为行业标准制定者,掌握高温纯化和高纯涂层制备等核心技术,致密化周期、抗折强度、导热系数、灰分等关键技术指标远超同业。
楚江新材002171:
从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为144.18亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的79.18亿元,最高为2020年的229.7亿元。
公司产品涵盖碳基、陶瓷基复合材料,全资子公司顶立科技具备第三代半导体材料碳化硅单晶从装备、材料到制品的一整套技术储备和产业化能力。
华丽家族600503:
从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为13.77亿元,过去五年营业总收入最低为2018年的3.869亿元,最高为2019年的23.46亿元。
*ST丹邦002618:
从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为2.65亿元,过去五年营业总收入最低为2020年的4872万元,最高为2019年的3.471亿元。
自主研发的多层柔性量子碳基半导体薄膜具有多层石墨烯结构,将在智能手机、柔性OLED新一代显示、柔性半导体器件、大功率器件、动力电池等领域广泛应用。公司是世界上唯一有能力生产大面积两面都有带隙碳基薄膜材料的企业。
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