今日盘后讯息提示,1月25日IC芯片概念报跌,同方股份(5.49,-9.7%)领跌,飞天诚信(16.87元)、英唐智控(6.51元)、博创科技(30.65元)、润欣科技(7.27元)等跟跌。以下是部分IC芯片板块股票:
快克股份:公司正加大研发及布局,切入微组装半导体封装检测领域,公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为12.05%,过去五年扣非净利润最低为2016年的9860万元,最高为2020年的1.554亿元。
*ST盈方:公司紧跟IC设计行业发展趋势,持续聚焦核心技术研发,在高端SoC处理器研发过程中逐渐形成了卓越的设计能力,取得了多项业内领先的核心技术,为公司打造符合市场需求的高性能芯片奠定了稳固的技术基础;公司在芯片设计能力与软件开发技术等方面的领先优势,能够最大程度将芯片的各项性能释放,以满足客户对产品多元化的需求,为不同客户的智能终端产品提供充分、完善的解决方案。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为-11.5%,过去五年扣非净利润最低为2017年的-3.215亿元,最高为2016年的1317万元。
富满微:公司在集成电路领域发展多年,积累储备了的大量的核心技术以及具有IC设计专业技能的稳定技术团队。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为24.25%,过去五年扣非净利润最低为2019年的2618万元,最高为2020年的8531万元。
深南电路:FC-BGA封装基板主要应用在CPU、GPU等高阶IC芯片,有较高的技术壁垒。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为53.17%,过去五年扣非净利润最低为2016年的2.351亿元,最高为2020年的12.94亿元。
雅克科技:公司子公司江苏先科主要通过全资境外子公司韩国先科间接持有UPChemical的100%股权,UPChemical公司的产品主要应用于集成电路(IC)芯片制造的旋涂、化学气相沉积(CVD)及原子层沉积(ALD)等成膜工艺,形成芯片结构中的介电层和导电层等,还可用于显示领域(OLED水汽阻隔薄膜涂层前驱体、OLED气体扩散阻隔膜前驱体等。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为55.94%,过去五年扣非净利润最低为2017年的3232万元,最高为2020年的3.123亿元。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。