半导体封装上市公司龙头有:
康强电子:
半导体封装龙头股。1月25日,康强电子(002119)5日内股价下跌11.57%,今年来涨幅下跌-13.29%,跌3.6%,最新报12.33元/股。
浙江宁波/半导体封装材料
半导体封装概念上市公司其他的还有:
通富微电:近7个交易日,通富微电下跌3.52%,最高价为18.74元,总市值下跌了8.51亿元,下跌了3.52%。
歌尔股份:近7日股价上涨3.69%,2022年股价下跌-13.53%。
新朋股份:回顾近7个交易日,新朋股份有5天下跌。期间整体下跌11.19%,最高价为6.25元,最低价为6.53元,总成交量9587.88万手。
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