半导体封装概念龙头股有:
康强电子(002119):
半导体封装龙头股。2021年第三季度显示,公司营业收入同比增长42.91%至6.04亿元,净利润同比增长169.64%至5332万元。
公司主营半导体封装材料行业,包括半导体引线框架及键合丝等,是国内规模最大引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
回顾近30个交易日,康强电子股价下跌15.95%,总市值下跌了5.55亿,当前市值为47.47亿元。2022年股价下跌-13.29%。
兴森科技(002436):康强电子近3日股价有3天下跌,下跌4.69%,2022年股价下跌-13.29%,市值为47.47亿元。
木林森(002745):康强电子近3日股价有3天下跌,下跌4.69%,2022年股价下跌-13.29%,市值为47.47亿元。
上海新阳(300236):近3日股价下跌4.69%,2022年股价下跌-13.29%。
聚飞光电(300303):回顾近3个交易日,康强电子有3天下跌,期间整体下跌4.69%,最高价为13.38元,最低价为14.17元,总市值下跌了2.25亿元,下跌了4.69%。
劲拓股份(300400):回顾近3个交易日,康强电子有3天下跌,期间整体下跌4.69%,最高价为13.38元,最低价为14.17元,总市值下跌了2.25亿元,下跌了4.69%。
文一科技(600520):近3日康强电子股价下跌4.69%,总市值下跌了4.28亿元,当前市值为47.47亿元。2022年股价下跌-13.29%。
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