芯片封装材料行业概念股票有:飞凯材料、联瑞新材。
联瑞新材(688300):
联瑞新材在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为36.33%、22.77%、12.46%、11.77%。
拟2.5亿元对子公司连云港联瑞增资投建高端芯片封装材料等项。
联瑞新材开盘价报107元,现跌7.07%,总市值为83.03亿元;截止发稿,成交额4771.44万元。
1月24日消息,联瑞新材主力资金净流出186.81万元,超大单资金净流出113.38万元,散户资金净流入597.87万元。
飞凯材料(300398):
飞凯材料在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为32.71%、35.84%、47.7%、47.3%。
国内芯片封装材料龙头。
1月25日盘中消息,飞凯材料最新报25元,跌2.72%。成交量16.26万手,总市值为132.64亿元。
1月24日消息,飞凯材料1月24日主力资金净流出8526.59万元,超大单资金净流出4310.45万元,大单资金净流出4216.14万元,散户资金净流入1.1亿元。
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