1月24日盘后讯息显示,芯片封装测试概念报涨,晶方科技(44.83,0.53,1.2%)领涨,赛腾股份(25.38,0.26,1.04%)、兴森科技(12.2,0.11,0.91%)、宁波精达(9.88,0.06,0.61%)、苏州固锝(12.1,0.05,0.41%)等跟涨。
芯片封装测试概念利好的股票有:
(1)、晶方科技:
是全球领先的传感器芯片封装测试领导者。
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为1.04亿元,过去五年扣非净利润最低为2018年的2464万元,最高为2020年的3.290亿元。
(2)、赛腾股份:
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为9736.2万元,过去五年扣非净利润最低为2016年的6579万元,最高为2020年的1.373亿元。
(3)、兴森科技:
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为1.99亿元,过去五年扣非净利润最低为2017年的1.294亿元,最高为2020年的2.919亿元。
(4)、宁波精达:
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为3764.8万元,过去五年扣非净利润最低为2016年的1665万元,最高为2020年的5973万元。
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