精选个股:不仅要看“势”,更要重“质”,注意个股形态和量价配合情况。2022年半导体封装测试龙头股有:
长电科技:
龙头,南方财富网1月24日讯,长电科技股价跌0.46%,截至收盘报28.05元,市值499.16亿元。盘中股价最高价28.35元,最低达27.8元,成交量15.53万手。
1月24日消息,长电科技主力净流出2705.88万元,超大单净流出1750.73万元,散户净流入2363.64万元。
公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证),用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机,互动游戏等传感业务)。
半导体封装测试概念其他的还有:
苏州固锝:1月24日盘后消息,苏州固锝开盘报11.85元,截至15点,该股涨0.41%,报12.1元,总市值为97.75亿元,PE为97.5。
康强电子:1月24日盘后短讯,康强电子股价15点跌0.08%,报价12.79元,市值达到48亿。
通富微电:1月24日,通富微电(002156)5日内股价下跌5.61%,今年来涨幅下跌-7.48%,跌0.11%,最新报18.18元/股。
华天科技:1月24日盘后最新消息,华天科技今年来涨幅下跌-4.94%,截至15时收盘,该股跌0.74%报12.14元。
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