2022年半导体封装板块股票有哪些？半导体封装板块股票一览

半导体封装概念股有：

闻泰科技（600745）：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为123.73%，过去三年毛利润最低为2018年的15.71亿元，最高为2020年的78.64亿元。

闻泰科技完成并购全球功率器件头部厂商安世半导体，打通产业链的上游和中游，从而形成了从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到产业物联网、通讯终端、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。

歌尔股份（002241）：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为43.94%，过去三年毛利润最低为2018年的44.69亿元，最高为2020年的92.59亿元。

该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。

沪硅产业（688126）：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为3.34%，过去三年毛利润最低为2019年的2.171亿元，最高为2020年的2.373亿元。

全球半导体硅片龙头企业规模效应明显，以生产可通用、规格参数相似的标准化主流半导体硅片为主。

快克股份（603203）：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为9.34%，过去三年毛利润最低为2018年的2.379亿元，最高为2020年的2.844亿元。

公司正加大研发及布局，切入微组装半导体封装检测领域，公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单。

芯朋微（688508）：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为17.15%，过去三年毛利润最低为2018年的1.179亿元，最高为2020年的1.618亿元。

公司建立了科技创新和知识产权管理的规范体系，在电路设计、半导体器件及工艺设计、可靠性设计、器件模型提取等方面积累了众多核心技术，拥有60余项国际、国内发明专利，2012年取得“江苏省知识产权管理规范化示范单位”荣誉称号。

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